Japón y EE. UU. acuerdan proyecto de chips electrónicos en Nueva York

Japón anunció hoy que ha alcanzado un acuerdo con Estados Unidos para lanzar un proyecto conjunto de producción de semiconductores en el estado de Nueva York, con una inversión de unos 21.000 millones de dólares.

Este proyecto representa la tercera iniciativa de inversión dentro del acuerdo comercial bilateral firmado el año pasado, que otorgó a Japón exenciones arancelarias por parte de Estados Unidos.

El objetivo es reforzar la resiliencia de las cadenas globales de suministro de semiconductores, ampliando la producción de chips utilizados en los sectores automotriz, maquinaria industrial, teléfonos inteligentes y centros de datos de inteligencia artificial.

En este contexto, las autoridades destacaron la importancia del proyecto para fortalecer las capacidades tecnológicas y responder a la creciente demanda mundial de chips electrónicos.